une équipe de recherche IMS
EDMiNA (Evaluation des Dispositifs Micro et Nano Assemblés),
Micro assemblages et composants passifs
Dispositifs Optoélectroniques et matériaux Laser
Objectif : Analyser la fonctionnalité du composant et/ou du système lors
– de son assemblage (étude de l’impact),
– l’intégration de nouveaux matériaux (caractérisation)
– soumis à des contraintes environnementales (étude de l’influence)
Ces nouveaux matériaux concernent :
• les composants passifs enterrés dans les PCB (Printed Circuit Board)
• matériaux commercialisés ou en développement ⇒ projets européen HIFAP / Pôle Aerospace Valley PCB2 (en
cours) / Partenariats établis : Elvia-Lithos, Thalès SA, Selex
• matériaux issus de la recherche bordelaise, notamment :
- nano-matériaux hybrides organiques / inorganiques fabriqués par le laboratoire ISM et la PME Polyrise
Projet Aquitaine Valo et projet Région (en préparation)
• Les matériaux pour l'optoélectronique
- nano-matériaux préparés par voie supercritique par l’ICMCB ⇒ Projet Carnot/Fraunhofer (en préparation)
• Structuration femto-seconde de verres dopés Ag pour mémoires optique :
• Etude de la robustesse de mémoires optiques en température (85°C) et/ou humidité (85% HR)
• Etude des signatures de défaillance par analyse des paramètres électriques (IMS) et optiques
(photoluminescence UV résolue en temps – IMS/CPMOH)
• Etude de nouveaux dispositifs photoniques
Cette étude sera menée en collaboration avec le CEA – LETI sur de nouveaux émetteurs pour application
éclairage publics et de nouveaux dispositifs photonique hautes fréquence. Cette activité sera soutenue par un
ANR et des thèses CEA.
• packaging et assemblage
• amélioration des propriétés thermo-mécaniques : ajout de silice (ELKEM)
• boîtiers écologiques / plastiques verts matériaux fabriqués par OAK MITSUI, Nouveaux partenariats nationaux :
ST Microelectronics (Tours), ELKEM (France)
Micro assemblages et composants passifs
Dispositifs Optoélectroniques et matériaux Laser
Objectif : Analyser la fonctionnalité du composant et/ou du système lors
– de son assemblage (étude de l’impact),
– l’intégration de nouveaux matériaux (caractérisation)
– soumis à des contraintes environnementales (étude de l’influence)
L’axe principal de cette activité est de réaliser des caractérisations électriques et optiques de nouveaux matériaux en s’appuyant sur les plateformes NANOCOM (caractérisations électriques),
OPERAS (optiques), le plateau technologique ELORGA/TAMIS (mise en forme des matériaux) et EURELNET pour la valorisation des études effectuées dans cette
thématique tant au point de vue usure de ces nouveaux matériaux que analyse de la fiabilité du dispositif global.
Ces nouveaux matériaux concernent :
• les composants passifs enterrés dans les PCB (Printed Circuit Board)
• matériaux commercialisés ou en développement ⇒ projets européen HIFAP / Pôle Aerospace Valley PCB2 (en
cours) / Partenariats établis : Elvia-Lithos, Thalès SA, Selex
• matériaux issus de la recherche bordelaise, notamment :
- nano-matériaux hybrides organiques / inorganiques fabriqués par le laboratoire ISM et la PME Polyrise
Projet Aquitaine Valo et projet Région (en préparation)
• Les matériaux pour l'optoélectronique
- nano-matériaux préparés par voie supercritique par l’ICMCB ⇒ Projet Carnot/Fraunhofer (en préparation)
• Structuration femto-seconde de verres dopés Ag pour mémoires optique :
• Etude de la robustesse de mémoires optiques en température (85°C) et/ou humidité (85% HR)
• Etude des signatures de défaillance par analyse des paramètres électriques (IMS) et optiques
(photoluminescence UV résolue en temps – IMS/CPMOH)
• Etude de nouveaux dispositifs photoniques
Cette étude sera menée en collaboration avec le CEA – LETI sur de nouveaux émetteurs pour application
éclairage publics et de nouveaux dispositifs photonique hautes fréquence. Cette activité sera soutenue par un
ANR et des thèses CEA.
• packaging et assemblage
• amélioration des propriétés thermo-mécaniques : ajout de silice (ELKEM)
• boîtiers écologiques / plastiques verts matériaux fabriqués par OAK MITSUI, Nouveaux partenariats nationaux :
ST Microelectronics (Tours), ELKEM (France)