Overblog
Suivre ce blog Administration + Créer mon blog

Wearable Computers

Les ordinateurs portables en toutes circonstances! http://bits.blogs.nytimes.com/2012/04/17/wearable-computers-are-the-next-platform-wars-report-says/ “Wearable devices, or ‘wearables’ for short, have enormous potential for uses in health and fitness,...

Lire la suite

EURELNET à APE

APE are renowned international congresses created in 2006 and organized by the SIA (French Society of Automotive Engineers). The last four editions demonstrated that APE conferences are recognized to be the unique events dedicated to Automotive Power...

Lire la suite

TVs sur Reliability on YOUTUB

Il y a vraiment de tout sur youtub Voici quelques Télés repérées et qui ont un sens Introduction to Reliability and Validity from Ravi Kumar · Comment choisir son test statistique? http://www.youtube.com/watch?v=rulIUAN0U3w Nous ajouterons petit à petit...

Lire la suite

EURELNET sera à EMPC 2013 Grenoble

EMPC-2013 is proudly hosted by the IMAPS-France chapter and will be held at the EUROPOLE WTC Grenoble, 9th to 12th SEPTEMBER 2013. Pour vous inscrire à cette manifestation voici le site Web site : http://www.empc2013.com/ Stand 13 Nous serons ravis de...

Lire la suite

Conception orientée fiabilité (DfR)

Jeudi 7 mars à IMS Bordeaux à Talence Bat A31 9h00 Accueil des participants 9h30 Pourquoi et en quoi le DfR (Design for Reliability) propose une solution ? Yves Ousten ‐ Université Bordeaux 1 10h00 Approches de fiabilité pour la sélection de composants...

Lire la suite

Besoins en analyse de vieillissement

Vous désirez analyser des composants ou des petites cartes électroniques ou des matériaux (échantillons), EURELNET va pouvoir vous apporter un service ciblé soit en basses températures ou en hautes températures. Le fichier qui est attaché à ce texte est...

Lire la suite

Packaging Reliability

Packaging Reliability

You refined by: Subject: Components, Circuits, Devices & Systems , Photonics & Electro-Optics , Aerospace , Transportation , Nuclear Engineering Publication Year: 2011 - 2011 Packaging Reliability::Subject[Components, Circuits, Devices & Systems;Photonics...

Lire la suite

IMAPS AU CIEN

1er, 2, 3 juin 2010 Salle Bérénice 730 Pavillon 7 niveau 3 (Programme établi le 14 avril 2010 sous réserve de modification) Dans le cadre du salon CIEN les 1er, 2, 3 juin Palais des Congrès de la Porte de Versailles, IMAPS organise trois journées de tutoriaux...

Lire la suite

1 2 > >>